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蒲继承会见中科院院士郝跃

发布人:管理员 来源:梁平网 发布日期:2019/9/11 【字体: 】  【打印此文

梁平网讯(记者 张 望)9月7日,区长蒲继承会见中国科学院院士、中国微电子技术领域著名专家郝跃,双方就加强科技创新发展和推动梁平高新区创建等事宜深入交流。区领导陈道彬,区经济信息委、区科技局、工业园区管委会主要负责人,平伟实业有限公司负责人等参加会见。

蒲继承对郝跃院士长期以来给予梁平发展集成电路产业的关心支持和指导帮助表示感谢,介绍了梁平经济社会发展情况。蒲继承说,近年来,梁平深入实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,致力推动与高校、科研院所合作,聚力引进高端智力和高层次人才,聚焦高新技术企业精准招商引智,坚定不移走工业强区之路,正开足马力创建国家高新技术产业开发区。希望郝跃院士及专业团队多关心帮助,为梁平发展集成电路等科技型产业、尤其是第二届智博会上签约的平伟年产值30亿元射频(5G)前端芯片及模组产业化项目把脉问诊、献计献策,在产品研发、人才培养、项目推进上给予支持,促进科技成果转化运用、推动产学研用协同创新,为梁平集成电路产业集群提供强有力的智力支持和科技支撑。

郝跃院士表示,梁平区位条件好、发展环境优、产业配套强,近年来集成电路产业规模持续增大,平伟等企业创新力显著增强,产品有核心竞争力,发展势头良好,前景广阔。与梁平在集成电路发展、科技型企业创新等方面已经达成了许多共识和落地了一批合作,愿意一如既往支持梁平发展,进一步加强合作,聚集科技创新资源,帮助平伟等相关企业提升产品研发能力,把科技创新转化为生产力,更好地促进梁平工业经济创新发展。

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